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沪电股份:AI芯片配套高端PCB扩产项目预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能
2026-03-03 17:22:06
来源:财闻
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问财摘要

1、沪电股份发布投资者活动记录表,其中提到沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量,随着客户拓展及产品导入的逐步推进,其产能将逐步有序释放,并进一步验证其中高端产品的生产能力。 2、公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
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文章提及标的
沪电股份--
人工智能--
印制电路板--

3月3日,沪电股份(002463)(002463.SZ)发布投资者活动记录表。其中指出,沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域,已陆续通过全球头部客户的严格认证,获得正式供应资质,标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量,随着客户拓展及产品导入的逐步推进,其产能将逐步有序释放,并进一步验证其中高端产品的生产能力,为产品梯次结构的优化升级奠定基础,为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看,其经营形势已迎来拐点,产值规模实现大幅攀升,产品结构进一步优化,生产质量与运营效率亦同步提高。

此外,公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能(885728)芯片配套高端印制电路板(884092)扩产项目,于2025年6月下旬开工建设,目前正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能;该项目将扩大高端产品产能,更好满足客户对高速运算服务器、人工智能(885728)等新兴计算场景的中长期需求。

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