芯联集成：公司对车规级高压BCD的产能规划是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定
证券日报网3月4日讯，芯联集成在接受调研者提问时表示，公司对车规级高压BCD的产能规划，是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定：第一，汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台(如0.18umBCD40V/60V/120V平台)是制造车载电源管理、电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速，这部分需求将持续放量。第二，AI算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nmBCD工艺平台已获得客户项目定点，专门用于制造AI服务器电源中的高效电源管理芯片(如集成DRMOS)；多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。AI服务器对电源芯片的需求是普通服务器的数倍，市场空间非常广阔。公司车规级高压BCD工艺平台领先性，体现在对两大趋势的精准解读和判断：第一，集成化，即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台，如“BCD+eflash”(用于带存储的控制芯片)和“BCD+功率MOS”(用于智能开关)，契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。第二，高压化，控制系统的48V平台和动力系统的800V平台，已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺芯片的庞大需求，用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等，这些正是公司高压BCD平台(如BCD120V、SOIBCD200V)的优势所在。公司高压电源管理芯片，车载电机驱动和MCU的集成方案，都已经实现量产，代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器芯片等；应用于BMSAFE的SOI200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年，随着更多量产项目上量和客户需求释放，BCD相关产品收入预计会进入快速放量增长期，预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
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