芯联集成：3月4日获融资买入6377.32万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，芯联集成3月4日获融资买入6377.32万元，该股当前融资余额14.52亿元，占流通市值的4.72%，超过历史90%分位水平。
融券方面，芯联集成3月4日融券偿还3507股，融券卖出32.23万股，按当日收盘价计算，卖出金额223.68万元，占当日流出金额的0.53%，融券余额426.41万，超过历史50%分位水平。
综上，芯联集成当前两融余额14.56亿元，较昨日上升0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
0人
