概念动态|芯联集成-U新增“MicroLED概念”
来源：
同花顺iNews
2026年3月5日，芯联集成-U新增“MicroLED概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：芯联集成电路制造股份有限公司2026年3月3日投资者关系活动记录表：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个前沿应用场景，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司即与星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
该公司常规概念还有：融资融券、芯片概念、中芯国际概念、新能源汽车、传感器、充电桩、汽车芯片、5G、特高压、第三代半导体、消费电子概念、光伏概念、沪股通、智能电网、数据中心、机器人概念、无人驾驶、比亚迪（002594）概念、MCU芯片、AI眼镜、储能。
0人
