无线通信模块及解决方案提供商美格智能（HK3268）(03268)于2026年2月27日至2026年3月5日招股，最新已结束招股。根据市场消息，美格智能（HK3268）已获券商借出近117亿港元孖展，以公开发售认购额1.01亿港元计，超购115倍。

美格智能（HK3268）拟全球发售3500万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%，另有发售量调整权15%。每股发售价将不高于28.86港元，集资最多10.1亿港元，每手100股，一手入场费2915.1港元。公司预期将于3月10日(星期二)挂牌买卖，中金公司（HK3908）为其独家保荐人。

本次IPO，美格智能（HK3268）引入宝月湖深产投共赢企业管理有限公司、名幸电子香港有限公司、锐明电子有限公司、Harvest International（IGIC） Premium Value(Secondary Market)Fund SPC、Jinyi Capital Multi-Strategy（MSTR） Fund SPC Ltd.、开盘财富管理有限公司、中兴有限公司及周增昌8名基石投资者。按照发售价每股发售股份28.86港元(即最高发售价)，基石投资者将认购的发售股份总数将为15,887,400股H股，认购金额约4.59亿港元。

招股书显示，美格智能（HK3268）是领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块(尤其是高算力智能模块)为核心。2017年6月，公司的A股在深圳证券交易所上市(证券代码：002881.SZ)。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，按无线通信模块业务收入计，美格智能（HK3268）在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。根据同一资料来源，全球无线通信模块市场高度集中，三大参与者于2024年占全球市场收入的65.7%(其中最大参与者独占42.7%的市场份额)，而公司虽排名第四，市场份额仅为6.4%。

美格智能（HK3268）的模块及解决方案广泛应用于泛物联网（885312）(IoT)、智能网联车(ICV)及无线宽带领域。公司基于在无线通信模块领域的技术专业知识，围绕智能模块(包括常规智能模块及高算力智能模块)以及数传模块产品，重点布局泛物联网（885312）、智能网联车和无线宽带三大核心应用领域。公司通过提供高算力智能模块及定制化解决方案，打造差异化竞争优势并持续引领行业技术发展。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至6月30日止六个月，公司分别实现收入约23.06亿元(人民币，下同)、21.47亿元、29.41亿元、18.87亿元；同期，录得年/期内利润分别约1.27亿元、6260.9万元、1.34亿元、8416.7万元。

基于最高发售价每股H股28.86港元并假设发售量调整权未获行使，美格智能（HK3268）将收到的全球发售所得款项净额约为9.445亿港元。其中，约55%预期将用于提升公司的研发及创新能力；约10%预期将用于拓展公司的海外销（885840）售网络及在海外市场推广公司的产品；约10%预期将用于战略投资及/或收购，以实现公司的长期增长战略；约15%预期将用于偿还2025年6月后到期的若干计息银行借款，以优化公司的财务结构并降低借款成本；约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。