3月5日，上峰水泥（000672）参股企业盛合晶微半导体（881121）有限公司(以下简称：“盛合晶微”)科创板IPO注册生效。盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日获得上交所受理，2026年2月24日上会获得通过。过会后仅9天，便顺利获得证监会上市注册批文，预示其近期即将正式登陆资本市场。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。特别值得关注的是盛合晶微的业绩表现及成长性。2022-2024年，盛合晶微营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，扣非后归母净利润从-3.49亿元增长至1.87亿元。2025年上半年，已实现营收31.78亿元，扣非后归母利润达4.22亿元，连续保持了较快增长。

2023年，上峰水泥（000672）通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰水泥（000672）投资的20多家半导体（881121）企业中亿元以上的重点布局之一。2020年以来，上峰水泥（000672）在持续深筑主业竞争力壁垒、保持盈利能力领先的同时，持续开展以半导体（881121）、新材料等解决“卡脖子”领域科创企业的股权投资，其中长鑫存储、盛合晶微、西安奕材（688783）、鑫华半导体（881121）等均成为半导体（881121）核心环节国产替代的领军企业，目前累计系列股权投资已超20亿元，其中占投资额六成以上被投企业已在申请上市进程中或已成功上市。上峰水泥（000672）专注精准的投资能力及效率在为公司取得较好财务收益的同时，已在半导体（881121）产业链积累了良好的生态影响力，为上峰水泥（000672）的第二成长曲线新质业务培育发展打下优质基础。