央广网北京3月5日消息(记者牛谷月)3月5日，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体（881121）有限公司(以下简称“盛合晶微”)首次公开发行股票的注册申请，这离上交所马年第一天过会审核仅仅八个工作日，凸显了资本市场快马扬鞭助力关键产业环节硬科技企业加快发展的关键支撑。资本市场服务科技创新跑出“加速度”，推动资本市场含“科”量进一步提升。

在“十五五”规划开局之年，“加快高水平科技自立自强”“引领发展新质生产力”成为宏观政策部署的鲜明主线。政府工作报告再次强调，要打造集成电路等新兴支柱产业，深化拓展“人工智能（885728）+”，全面推进科技强国建设战略部署，强化国家战略科技力量建设。在这一宏观背景下，证监会、交易所严格把关、精准识别，高效审核盛合晶微科创板上市，与国家产业战略形成了清晰的同频共振。

公开资料显示，盛合晶微作为中国大陆最早开展并实现12英寸中段凸块晶圆级先进封装（886009）量产的企业之一，公司率先突破14nm先进制程凸块加工技术，截至2024年末，拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。公司精准布局2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装前沿领域，产品可支持GPU、CPU、人工智能（885728）芯片等高性能芯片的异构集成，实现高算力、高带宽、低功耗的性能跃升，满足AI、HPC、汽车电子（885545）等新兴领域的爆发式需求，充分呼应国家统筹推进算力设施建设、模型算法发展和高质量数据资源供给的战略要求，为数智化发展奠定了坚实底座。

招股书显示，2022年至2025年，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元和652,144.19万元，2022年至2024年三年复合增长率高达69.8%，净利润同步大幅增长，毛利率显著优于行业均值，并保持了健康的经营性现金流。

值得注意的是，2022年至2024年，盛合晶微研发费用分别达到2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，形成了涵盖519项境内专利、72项境外专利的核心技术储备。