中国上市公司网讯 3月5日，证监会官网披露了盛合晶微半导体（881121）有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过53,576.93万股，将于上交所科创板上市。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片（886042）、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能（885728）、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子（881124）、5g（885556） 通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。

盛合晶微本次拟投入募集资金48.00亿元，主要用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

盛合晶微表示，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装（886009）的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造（884227）产业链综合水平的提升。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装（886009）的综合性需求。