证券日报网讯3月6日，回天新材（300041）在互动平台回答投资者提问时表示，半导体（881121）行业国产替代进程加快，对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装（886009）用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。