同花顺(300033)数据中心显示,金晶科技(600586)3月9日获融资买入4417.78万元,该股当前融资余额3.26亿元,占流通市值的3.54%,超过历史90%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|
| 2026-03-09 | 44177760.00 | 29298097.00 | 325995629.00 |
| 2026-03-06 | 24602320.00 | 23241926.00 | 311115966.00 |
| 2026-03-05 | 31895292.00 | 29564784.00 | 309755571.00 |
| 2026-03-04 | 27287769.00 | 24209525.00 | 307425064.00 |
| 2026-03-03 | 42086682.00 | 40433705.00 | 304346820.00 |
融券方面,金晶科技3月9日融券偿还800股,融券卖出4.53万股,按当日收盘价计算,卖出金额29.40万元,占当日流出金额的0.11%,融券余额223.71万,超过历史60%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|
| 2026-03-09 | 293997.00 | 5192.00 | 2237103.00 |
| 2026-03-06 | 39432.00 | 21624.00 | 1909272.00 |
| 2026-03-05 | 323935.00 | 183039.00 | 1870646.00 |
| 2026-03-04 | 54472.00 | 393684.00 | 1702250.00 |
| 2026-03-03 | 5553.00 | 132038.00 | 2034866.00 |
综上,金晶科技当前两融余额3.28亿元,较昨日上升4.86%,两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|
| 2026-03-09 | 金晶科技 | 15207494.00 | 328232732.00 |
| 2026-03-06 | 金晶科技 | 1399021.00 | 313025238.00 |
| 2026-03-05 | 金晶科技 | 2498903.00 | 311626217.00 |
| 2026-03-04 | 金晶科技 | 2745628.00 | 309127314.00 |
| 2026-03-03 | 金晶科技 | 1452928.00 | 306381686.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>