今年的政府工作报告提出，培育壮大新兴产业和未来产业。实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放应用场景，打造集成电路（885756）、航空航天（563380）、生物医药、低空经济（886067）等新兴支柱产业。建立未来产业投入增长和风险分担机制，培育发展未来能源（850101）、量子科技（885730）、具身智能、脑机接口（886047）、6G等未来产业。

从智能经济新形态的破茧而出，到未来产业投入增长机制的破局创新；从AI安全与伦理的思辨中探寻技术向善的边界，到具身智能与6G通信勾勒未来生活图景；从低空经济（886067）等新兴支柱产业的拔节生长，到量子科技（885730）、脑机接口（886047）等前沿领域的拓荒深耕……中国的未来产业正在擘画新蓝图。新京报贝壳（BEKE）财经为此推出“对话未来”全国两会高端访谈系列，与全国人大代表、政协委员共话中国经济未来。

——与未来对话，此刻即未来。

2026年政府工作报告提到，“科技创新和产业创新融合加快，传统产业转型升级不断深入，新兴产业、未来产业蓬勃发展”“持续推进制造业数字化转型和‘人工智能（885728）+’行动”。全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生接受新京报贝壳（BEKE）财经记者采访时表示，制造企业应把握新赛道机遇期，打造自身核心竞争力。

李东生认为，目前全球大模型逐渐迈入落地应用和生态构建的深水区，出现了同质化内卷等问题，建议“AI向实”；ai眼镜（886085）要想实现真正的大规模消费（883434）级应用，需要突破四个瓶颈。在融资方面，建议为高科技、重资产、长周期（883436）产业设置特殊通道，更便于企业融资。

大模型同质化内卷，需要聚焦“AI向实”

新京报贝壳（BEKE）财经：“十五五”提出“人工智能（885728）+”，如何看待目前大模型的发展？工业大模型与通用大模型的分工与协同是什么？

李东生：目前全球大模型的发展正处于一个关键的转折点，从最初的“技术爆发”阶段，逐渐迈入落地应用和生态构建的深水区，同时也出现了同质化内卷等问题。建议各企业立足自身产业特点，聚焦“AI向实”，推动AI与实体产线深度融合，加快场景落地应用，实现真实价值创造。

我认为通用大模型相当于通才，工业大模型相当于专家。通用大模型负责理解意图、提供通用知识；工业大模型则深耕具体场景，解决精准诊断与预测问题。

为重资产、长周期的高科技产业提供特殊融资通道

新京报贝壳（BEKE）财经：你提到要支持全球制造业的产业升级， 如何让中国企业在海外市场真正实现盈利， 再反哺国内的需求，有哪些具体建议？

李东生：产业升级和全球化是两个概念。产业升级是在高端核心技术领域，补强我们的短板。现在芯片的短板对行业的发展影响很大，国外高端芯片、大模型技术对中国企业设限。这方面的能力需要中国自己建起来，才能支持产业转型升级，包括AI 技术、集成电路（885756）技术。

另外，在全球经济重构竞争中，中国经济全球化需要加速。以前，我们更多是向全球出口产品，带来的贸易顺差很大。未来，应该更多把供应链能力延伸到海外。中国经济，特别是中国制造业未来发展，全球化可能是必须走的路，要加快中国企业的全球化。

新京报贝壳财经：如何平衡短期规模化与长期前沿布局？

李东生：面对长期技术投入与短期规模化之间的矛盾，企业创新要保持稳健务实的节奏。在研发投入方面，初期可以专注于成熟的技术和生产方法，而不一定只追求前沿技术创新，以便快速推出产品并降低研发成本。在市场选择方面，选择具有潜在盈利机会的细分市场，逐步扩大市场份额，建立起可持续的现金流。在经营管理方面，要以管理创新支撑技术创新，通过精细化的管理实现效率提升、成本控制。

新京报贝壳（BEKE）财经：无论是半导体（881121）显示、 还是集成电路（885756），资本市场对于先进制造（883433）业支持还有哪些地方需要改善？

李东生：产业结构调整，有部分产业要有大的资本投入，像集成电路（885756）。现在是国家、地方政府在投， 民营企业投的比例较小，因为民营企业没有那么大的资本能力。监管机构支持企业融资，但是再融资是非常艰难的，手续很多，周期（883436）很长，而且还要有适合的时间窗口，市场的融资资源是有限的。监管机构就要在融资政策上，配合国家产业政策发展的需要来支持这些高科技、重资产、长周期（883436）产业，这类项目的融资需要有一个特别的规则和通道。符合要求的产业项目，就可以适用这样的融资标准。