同花顺（300033）数据中心显示，芯导科技（688230）3月10日获融资买入817.81万元，该股当前融资余额2.82亿元，占流通市值的3.62%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-10 | 8178142.00 | 8095079.00 | 281602451.00 |
| 2026-03-09 | 9767965.00 | 6719252.00 | 281519388.00 |
| 2026-03-06 | 5190607.00 | 5448004.00 | 278470676.00 |
| 2026-03-05 | 7574158.00 | 6300133.00 | 278728074.00 |
| 2026-03-04 | 5165052.00 | 5852669.00 | 277454049.00 |
融券方面，芯导科技（688230）3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-10 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-09 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-06 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-05 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-04 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额2.82亿元，较昨日上升0.03%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-10 | 芯导科技（688230） | 83063.00 | 281602451.00 |
| 2026-03-09 | 芯导科技（688230） | 3048712.00 | 281519388.00 |
| 2026-03-06 | 芯导科技（688230） | -257398.00 | 278470676.00 |
| 2026-03-05 | 芯导科技（688230） | 1274025.00 | 278728074.00 |
| 2026-03-04 | 芯导科技（688230） | -687616.00 | 277454049.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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