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中信建投:云厂商资本开支持续上修 PCB大周期仍在上行
2026-03-11 08:12:53
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每经AI快讯,3月11日,中信建投(601066)研报指出,受益AI推动,全球PCB行业迎来新一轮上行周期(883436)。云厂商资本开支持续上修,拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求,常规消费电子(881124)产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据中信建投(601066)谨慎测算,2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿,2026年对应市场空间超900亿,增速已经翻倍。中信建投(601066)认为此轮PCB大周期(883436)仍在上行,PCB全产业链均将受益,但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑,观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度;原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展;上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会,以及钻针独特的量价齐升逻辑。

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