银邦股份（300337）(300337.SZ)发布公告，为进一步拓宽融资渠道，降低融资成本，优化负债结构，结合公司发展需要，拟以银邦金属复合材料股份有限公司为发行主体，发行额度预计不超过4亿元的中期票据(科技创新债券)。