3月13日晚间，信维通信（300136）(300136)披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票，预计募集资金总额不超过60亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目、芯片导热散热器件及组件项目。

预案显示，商业卫星通信器件及组件项目总投资35.63亿元，拟使用募集资金28.5亿元；射频器件及组件项目总投资28.53亿元，拟使用募集资金21.5亿元；芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元，拟使用募集资金10亿元。

谈及本次定增背景，信维通信（300136）表示，在新一代信息技术快速迭代与新兴应用场景持续拓展的推动下，商业卫星通信、射频器件、芯片导热散热器件三大赛道市场需求持续提升，行业发展前景广阔，同时核心部件国产化需求日益迫切，为公司本次再融资募投项目提供了广阔的市场空间。

具体来看，在商业卫星通信领域，低轨卫星互联网星座建设进入实施阶段，从而带动地面终端设备需求增长，其中高频高速连接（886073）器、阵列天线等关键核心部件技术壁垒较高，市场供给相对紧张，具备核心技术优势的供应商将持续受益。

在射频器件和组件领域，通信技术向更高频段升级，各类终端设备对射频器件及组件的性能、集成度要求不断提高，智能终端、汽车等下游领域的需求持续释放，从而带动射频器件及组件市场持续扩容，高阶智能驾驶（885736）渗透率、网联化配置渗透率持续提升，为5g（885556）/6G智能终端AiP封装天线、毫米波雷达（886035）天线及组件等射频器件提供了广阔需求空间。

在芯片导热散热领域，芯片功率密度不断提升，对高效导热散热解决方案的需求日益迫切，新型高效导热散热器件市场需求持续扩大，目前全球高端芯片导热散热器件市场仍由海外企业主导，国产自主可控需求迫切。

信维通信（300136）表示，公司作为全球射频天线领域的领先企业，依托“材料—零件—模组”一站式解决方案能力，持续加大研发投入，不断夯实并强化在5g（885556）/6G、卫星通信、智能汽车等新兴应用场景的市场竞争力。不过，随着业务规模稳步扩大，现有产能已难以匹配下游客户持续增长的订单需求，已经成为了制约公司发展的瓶颈。

信维通信（300136）认为，本次发行将助力公司有效突破产能限制，保障对高端产品与前沿技术的持续投入，通过规模化生产进一步摊薄成本、提升产品性价比，从而巩固并夯实公司在智能终端射频天线“第一增长曲线”上的领先优势。

此外，信维通信（300136）表示，在巩固夯实“第一增长曲线”领先优势的同时，正加速开辟以新产品、新技术为核心的“第二增长曲线”，重点将商业卫星通信、新型射频器件及芯片导热散热领域已取得的技术突破转化为规模化量产能力，构筑新的业绩增长引擎。

据悉，在商业卫星通信领域，信维通信（300136）将在已实现批量供货的高频高速连接（886073）器基础上，进一步拓展阵列天线及模组等新产品；在射频器件领域，公司以毫米波雷达（886035）天线组件为发力点，深入布局智能汽车自动驾驶赛道，把握智能网联汽车自动驾驶技术升级带来的历史发展机遇；在芯片导热散热领域，公司将由器件供应商向解决方案提供商升级，通过拓展TIM（TIMB）材料业务，提供“TIM（TIMB）+散热器件”组合方案以增强客户黏性。

信维通信（300136）还提到，本次发行完成后，可以进一步优化资本结构，增大总资产及净资产规模，减轻财务风险，增强公司综合竞争力，增强持续盈利能力和抗风险能力，为公司未来融资及长期可持续发展奠定坚实基础。