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亨通股份2.74亿收购完善生物科技版图 标的评估增值522%携2.55亿业绩承诺
2026-03-16 13:19:54
来源:长江商报
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问财摘要

1、亨通股份计划以自有或自筹资金2.74亿元收购华派生物技术(集团)股份有限公司持有的重庆澳龙生物制品有限公司40%股权,进一步完善在生物科技领域的产品布局。本次交易标的具有较强的盈利能力,2025年1—8月,澳龙生物营业收入达1.46亿元,净利润攀升至6484.36万元。交易双方设立了未来三年的业绩承诺,合计盈利将不低于2.55亿元。 2、同时,亨通股份聚焦生物科技、功能性铜箔双主业布局。其中,铜箔业务是公司业绩增长的核心引擎,产能逐步释放,贡献持续提升。
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亨通股份--
生物制品--
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亨通股份(600226)600226.SH)拟完善在生物科技领域的产品布局。

3月13日,亨通股份(600226)公告称,公司拟以自有资金或自筹资金2.74亿元收购华派生物技术(集团)股份有限公司(下称“华派生物”)持有的重庆澳龙生物制品(881142)有限公司(下称“澳龙生物”)40%股权。

亨通股份(600226)聚焦生物科技、功能性铜箔双主业布局。本次收购将进一步补齐公司生物科技板块产品矩阵,强化在兽药、疫苗、饲料添加剂领域的综合竞争力。

长江商报记者注意到,本次收购标的具有较强的盈利能力。2025年1—8月,澳龙生物营业收入达1.46亿元,净利润攀升至6484.36万元。交易双方设立了未来三年的业绩承诺,合计盈利将不低于2.55亿元。

完善生物科技领域布局

近日,亨通股份(600226)公告称,拟以自有或自筹资金收购华派生物所持有的澳龙生物40%股权,交易作价2.74亿元。本次收购完成后,亨通股份(600226)将成为澳龙生物重要参股股东,标的资产不纳入合并报表范围,交易不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。

本次收购采用收益法作为最终评估结论,评估增值幅度较高。以2025年8月31日为评估基准日,澳龙生物净资产账面价值仅1.21亿元,收益法评估值则高达7.52亿元,评估增值6.31亿元,增值率达521.71%。经双方协商,标的公司整体估值下调至6.85亿元,对应40%股权交易价格为2.74亿元。

为保障上市公司利益,交易双方设置了业绩对赌条款。华派生物承诺,澳龙生物2026年至2028年度扣非归母净利润与归母净利润孰低值分别不低于8000万元、8500万元和9000万元,三年年均净利润不低于8500万元,合计盈利不低于2.55亿元。

公开信息显示,澳龙生物成立于2007年12月,注册资本5000万元,是国内专注于动物疫苗(885846)研发、生产、销售及技术服务的专业化生物制品(881142)企业,核心产品覆盖口蹄疫、布鲁氏菌病、猪瘟等重大动物疫病疫苗,在牛羊等反刍动物疫苗(885846)细分领域具备领先优势。

业绩层面,标的公司增长势头显著:2024年实现营收1.42亿元,净利润1956.91万元;2025年1—8月营收已达1.46亿元,净利润攀升至6484.36万元,盈利水平大幅提升。

交易前,澳龙生物由华派生物持股96%,重庆派亨澳通企业管理中心(有限合伙)持股4%,谢建勇通过控制华派生物成为标的公司实际控制人。本次股权收购完成后,华派生物仍为控股股东,亨通股份(600226)以参股方式切入高景气动物疫苗(885846)赛道。

当前,亨通股份(600226)生物科技业务以兽药、饲料添加剂、兽用化药及氨基酸类产品为主,产品结构相对集中。澳龙生物深耕动物疫苗(885846)领域,与公司现有业务形成高度互补,本次交易将助力公司构建起覆盖兽用疫苗、兽药、饲料添加剂的完整产品矩阵,实现产品线横向拓展。

铜箔业务撑起增长主线

公开资料显示,亨通股份(600226)目前聚焦生物科技、功能性铜箔双主业布局。生物科技板块主要从事兽药、饲料添加剂的研发与生产,核心产品包括兽用化药及氨基酸类添加剂;功能性铜箔业务则由全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司(下称“亨通铜箔”)运营,产品覆盖锂电铜箔与电子电路铜箔两大领域。

业绩方面,2022年—2024年,公司营业收入从6.02亿元增长至13.35亿元;同期归母净利润分别为4.82亿元、1.66亿元、1.89亿元,出现波动。2025年前三季度,亨通股份(600226)实现营收12.62亿元,同比增长38.94%;归母净利润1.89亿元,同比增长0.68%。

作为公司业绩增长的核心引擎,铜箔业务产能逐步释放,贡献持续提升。2025年上半年,亨通铜箔实现收入5.53亿元,占公司总营收比重达67.59%,铜箔销量同比大幅增长131.33%,产品毛利率同步改善,成为拉动公司整体增长的关键支撑。

长江商报记者注意到,在规模扩张的同时,亨通股份(600226)加大了研发投入力度。2023年—2025年前三季度,公司研发费用分别为1754.17万元、4076.48万元、5947.93万元。

目前,公司在锂电铜箔领域已具备4.5μm-8μm产品全批量供货能力,并掌握3.5μm高端铜箔生产技术,同时积极布局多孔铜箔、雾化铜箔等前沿技术。截至2025年上半年末,公司及子公司累计获得授权专利57项,其中发明专利35项、实用新型专利22项,技术壁垒持续加固。

从行业前景来看,电子电路铜箔作为电子信息产业的关键基础材料,广泛应用于通信设备(881129)消费电子(881124)汽车电子(885545)等领域,市场需求与AI算力、5g(885556)通信及新能源汽车(885431)产业发展高度关联。据权威机构Prismark预测,2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率有望达到5.2%,国内电子电路铜箔高端产品长期存在贸易逆差,进口替代空间广阔。

目前,亨通股份(600226)客户开拓与产能建设同步推进。据悉,公司锂电铜箔自2024年实现量产,目前已成功进入比亚迪(002594)鹏辉能源(300438)欣旺达(300207)等主流动力及储能(885921)企业供应链。

截至2025年半年报,亨通股份(600226)电子电路铜箔产能为10000吨/年,锂电铜箔产能5000吨/年,铜箔一期及二阶段在建产能达10000吨/年,随着新增产能逐步落地,公司市场竞争力有望进一步提升。

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