本报讯(记者张文湘见习记者占健宇)近日，上海合晶（688584）硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶（688584）”)发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，拟投资于12英寸半导体（881121）大硅片产业化项目和补充流动资金。

公告显示，预计本项目达产后，公司将新增年产90万片12英寸衬底片及年产72万片12英寸外延片，同时将外延片应用领域由目前的功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域。

据了解，当前12英寸硅片是全球半导体（881121）硅片扩产主流方向，但其市场被国际龙头企业长期垄断，国产化供应存在较大缺口，而半导体（881121）硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业，有关部门相继出台多项产业政策及产业指导目录，重点支持大尺寸半导体（881121）硅片行业的发展。此外，人工智能（885728）、汽车电子（885545）等下游领域的需求增长，为项目实施提供了市场基础。

上海合晶（688584）在公告中表示，本次定增符合公司战略发展方向，将进一步提升公司在12英寸外延片领域竞争力和产能产量，有助于持续提升国内12英寸半导体（881121）外延片的国产化率，助力我国半导体（881121）硅片行业发展。