有投资者在互动平台向金冠电气（688517）(688517.SH)提问，请问公司电子陶瓷研发进展和未来规划。

3月17日，公司回答表示，公司的半导体（881121）陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。