证券日报网讯3月17日，金冠电气（688517）在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体（881121）陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。