3月18日午后，半导体设备（884229）概念走高，深科达（688328）(688328.SH)20cm涨停，联动科技（301369）(301369.SZ)涨超10%，劲拓股份（300400）(300400.SZ)、长川科技（300604）(300604.SZ)、强一股份（688809）(688809.SH)、光力科技（300480）(300480.SZ)、亚翔集成（603929）(603929.SH)跟涨。

消息面上，当日稍早，阿里（BABA）云官网发布公告，因全球AI需求爆发、供应链涨价，阿里（BABA）云AI算力、存储等产品最高涨价34%。其中，平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%至34%，文件存储产品CPFS(智算版)上涨30%。

此外，三星电子芯片部门负责人称，预计今年资本支出将显著增加。国泰海通（HK2611）证券认为，AI发展引发全球存储“大通胀”，利好国内封测、设备等产业链，助力国产替代进程加速。

美东时间3月16日，黄仁勋在英伟达（NVDA）(NVDA.US)年度开发者大会GTC上表示，旗下新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底累计将创造至少1万亿美元收入。这一数字远超黄仁勋去年10月给出的5000亿美元销售预测，再次凸显AI基础设施投资浪潮仍在快速扩张。

银河证券指出，海外云厂商资本开支持续攀升，谷歌（GOOG）、微软（MSFT）等头部厂商2026年资本开支预期超6000亿美元，为半导体设备（884229）需求提供强支撑。