2026年3月19日，信维通信（300136）新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年3月14日公告：公司在芯片封装散热方面有一站式解决方案，聚焦高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品。在TIM1材料方面，公司通过自研掌握了基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，该材料具备高热导率、优异的界面兼容性与极端工况适应性，能够精准匹配先进封装及算力芯片等高端应用场景的散热需求。在芯片封装散热片方面，公司掌握了核心的精密微加工与半导体表面处理技术，在保障性能与品质前提下兼具产能与成本优势，满足多场景下的可靠性要求。经过数年的研发与生产的积累，公司已建立起完善的工艺参数数据库，生产管理体系与供应链渠道完备，为后续快速量产与品质一致性提供了坚实保障。

该公司常规概念还有：苹果概念（885376）、5g（885556）、无线充电（885774）、卫星导航（885574）、智能穿戴（885454）、特斯拉概念（885467）、融资融券（885338）、汽车电子（885545）、华为概念（885806）、人民币贬值受益（885840）、虚拟现实（885709）、深股通（885694）、消费电子概念（885800）、智能音箱（885771）、无线耳机（885868）、wifi 6（885940）、6g概念（886037）、机器人概念（885517）、毫米波雷达（886035）、商业航天（886078）、车联网(车路协同)（885662）、同花顺果指数（886082）、柔性屏(折叠屏)（885809）、粤港澳大湾区（885521）、无人机（885564）、物联网（885312）、ai眼镜（886085）、一带一路（885494）、富士康概念（885786）、回购增持再贷款概念（886089）、低空经济（886067）、海峡两岸（885939）。