广发证券（HK1776）发布研报称，2026年度GTC大会上，英伟达（NVDA）(NVDA.US)上调Blackwell和Rubin系列芯片收入指引，本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可见度明显提升。LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。英伟达（NVDA）LPX架构有望进一步打开AI PCB市场空间，从而利好CCL上游原材料。目前高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。

广发证券（HK1776）主要观点如下：

GTC大会上调收入指引+强调LPU架构

根据科创板日报，3月17日凌晨，英伟达（NVDA）举办年度GTC大会。重点内容包括：

(1)给出到27年的收入指引：预计Blackwell和Rubin系列芯片将帮助公司到27年创造1万亿美元的营收(去年GTC大会的收入指引为，到26年底数据中心设备将带来5000亿美元的销售额)。本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可见度明显提升。

(2)LPX架构将于26H2出货：Groq 3 LPX机架搭载256个LPU处理器，提供128GB片上SRAM和640TB/s扩展带宽。LPX与VeraRubin平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。LPX架构有望进一步打开AI PCB市场空间，从而利好CCL上游原材料。

电子电路铜箔升级大势所趋，供需紧缺有望加速国产替代

高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向HVLP产品升级。目前以日本三井和中国台湾长春化工（850102）、南亚塑胶等为主。根据科创板日报，三井金属日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体（881121）极薄铜箔MicroThin的价格。考虑当前高端电子电路铜箔供需紧缺，预计国产铜箔供应商有望加速导入供应链。

此外，国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。根据电子铜箔资讯，25年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约15%。考虑当前供需紧张，国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，预计HVLP良率偏低+需求旺盛挤占RTF和HTE产能，RTF和HTE亦有望跟随HVLP提价，但涨价幅度可能略低于HVLP。

投资建议

推荐德福科技（301511）(301511.SZ)(铜箔产能位于内资铜箔企业第一梯队，充分受益于铜箔涨价；载体铜箔通过存储龙头验证)，关注铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)(电子电路铜箔领域积累丰富)、嘉元科技（688388）(688388.SH)(锂电铜箔与宁德时代（HK3750）深度合作；收购恩达通布局光模块)、诺德股份（600110）(600110.SH)(锂电4.5微米产品领先；布局RTF和HVLP产品)、中一科技（301150）(301150.SZ)等。

风险提示

新能源汽车（885431）销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。