国投证券发布研报称，英伟达（NVDA）(NVDA.US)GTC2026大会开幕，正式发布LPU芯片，订单规模进一步确认需求景气度和持续性。结合英伟达（NVDA）在手订单规模以及PCB产业上下游扩产情况看，AI需求景气度仍保持高涨，同时LPU芯片等新品发布为PCB行业不断带来新增量，PCB设备及耗材厂商有望充分受益。建议关注耗材端及设备端相关标的。

国投证券主要观点如下：

英伟达GTC2026大会开幕，正式发布LPU芯片

2026年3月17日凌晨，英伟达（NVDA）GTC2026大会正式开幕，黄仁勋发表主题演讲。黄仁勋提到：1)订单规模翻倍&订单可视度延长：订单规模从25-26年合计的5千亿美元提升至25-27年合计至少1万亿美元，额外新增5千亿美元，进一步确认需求景气度和持续性，增量客户主要来自Anthropic、MSL、Multiple OSS等，全球前五大云服务商合计贡献NV约60%营收;2)明确LPU芯片图谱&Rubin机柜开启交付：正式推出LPU芯片，从对应关系看，LP30(三星代工，已量产，26Q3出货)搭配Rubin、LP35搭配Rubin Ultra(竖插式设计)、LP40搭配Feyman。目前Rubin机架已在微软（MSFT）Azure云上运行。

PCB板厂扩产加码，下游设备及耗材需求景气度无忧

2026年以来，国内外PCB板厂持续追加资本开支加码扩产，投向多聚焦于高多层、高阶HDI、高频高速板等高端AIPCB项目，部分厂商的投资规模相较2025年呈数倍级增长：

胜宏科技（300476）2026年投资计划：2026年3月13日，公司通过2026年投资计划，计划投资总额不超过200亿元，其中：固定资产投资计划不超过人民币180亿元，股权投资计划不超过20亿元，。相较2025年计划投资总额不超过30亿元，实现5-6倍增长，亦超过2025年全年193亿元营收规模。

沪电股份（002463）昆山沪利微电项目：2026年3月6日，公司同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板（884092）生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通（QCOM）流印制电路板（884092）。项目总投资额不超过55亿元，全部达产后预计年新增产值约65亿元。

沪电股份（002463）昆山高端PCB项目：2026年2月11日，公司同意投资新建“高端印制电路板（884092）生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通（QCOM）流PCB。项目建设期为2年，总投资约为33亿元，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板（884092）的生产规模，年新增营业收入30.5亿元。

沪电股份（002463）常州光通融合项目：2026年1月13日，公司同意开展高密度光电集成线路板项目”，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。计划投资总额为3亿美元，达产后预计年新增营业收入20亿元。

鹏鼎控股（002938）淮安土地收储&泰国园区扩产：2026年3月18日，公司同意在此前公告收储的淮安地块投资110亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设;2025年12月16日，公司曾公告计划2026年向泰国园区投资合计42.97亿元用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能。

设备及耗材厂商纷纷谋求港股上市，上下游扩产有望共振

大族、芯碁、鼎泰纷纷谋求港股上市。其中：1)大族数控（HK3200）2月6日已完成港股上市，合计净募资46.3亿港元，其中40%(约18.5亿港元)将用于PCB专用设备（881118）产能提升;2)芯碁微装（688630）和鼎泰高科（301377）目前尚处于港股递表中，根据招股书披露，募资投向也主要用于新产能投建。PCB上下游扩产有望形成共振。

风险提示：地缘争端宏观冲击、算力需求不及预期、PCB厂商扩产进度不及预期等。