3月20日，A股市场CPO概念股再度强劲上行，其中新易盛（300502）(300502.SZ)大幅拉升，盘中最高达490.28元，创出历史新高。

消息面上，当地时间3月16日，英伟达（NVDA）CEO黄仁勋在GTC2026主题演讲中，重磅发布了下一代旗舰AI芯片Feynman，这款定位为“物理AI/世界模型”的芯片，不仅采用台积电（TSM）1.6nm先进工艺，更实现了算力互联领域的革命性突破——全球首次将硅光子光互连技术引入芯片间互联，用光纤传输替代传统金属导线，彻底解决了传统电互联的功耗与带宽瓶颈。

据英伟达（NVDA）官方披露，Feynman芯片的核心优势集中在三大维度：一是能耗大幅降低，通过硅光子互连技术，将AI数据中心通信能耗降低70%以上，同时传输带宽密度提升10倍，完美破解了传统电互联在高算力场景下的“功耗墙”与“带宽墙”难题。黄仁勋在演讲中直言，传统电互连在AI从聊天互动走向思考决策的过程中，已触及物理天花板，而Feynman的突破正是将“电老虎”换成了“光速跑者”；二是性能跨越式提升，Feynman芯片推理性能达到上一代Blackwell架构的5倍，单GPU算力突破50PFLOPS，千亿参数大模型训练时间从10天压缩至4天，效率提升超两倍，为ai智能体（886099）、物理AI等下一代应用提供底层支撑；三是产业落地加速，为推动Feynman芯片规模化应用，英伟达（NVDA）同步发布将于2026年下半年量产的Rubin Ultra超级计算平台及Quantum3400CPO交换机，后者采用深度共封装工艺，将电信号传输距离从厘米级缩短至1毫米以内，传输损耗降低60%，标志着CPO技术正式进入规模部署阶段。

据悉，Feynman芯片原定2028年发布，此次提前两年曝光技术原型，是英伟达（NVDA）突破硅基计算物理极限的核心布局。在此之前，AI芯片间互联主要依赖传统铜缆(NVLink)，但随着AI集群规模向数十万GPU量级扩张，铜缆的高功耗、高延迟、低带宽密度问题日益突出。

数据显示，当前芯片间数据传输的能耗占AI数据中心总能耗比例已超40%，成为制约AI算力密度提升的关键障碍。Feynman芯片的发布，正式确立了“光进铜退”的产业发展方向，光互联从过去的“可选优化方案”，升级为AI算力基础设施的“核心标配”。