深圳市大为创新科技股份有限公司（证券简称：大为股份（002213），证券代码：002213）全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（下称“大为创芯”）一直致力于存储行业的创新，为适应AI智能化设备小型化趋势，率先在行业推出eMMC Slim，此举标志着公司在存储技术领域又迈出了关键一步，将为智能化设备市场带来新的变革。

突破性的封装设计

eMMC Slim在封装尺寸上实现了重大突破，把eMMC封装进一步压缩到7.5mm x 13M（MMM）m，厚度仅0.8mm。相较传统的eMMC（11.5mm x 13M（MMM）m，厚度1mm），在尺寸和厚度方面均有显著优化：

这种极致的小型化设计，将为各类小型化智能设备提供更广阔的空间布局可能，有效解决设备设计中的空间限制难题。

eMMC Slim Device Size Picture

Chip Package Picture

卓越的协议兼容性

新的eMMC封装对接UFS 5.0，符合JEDEC协议（JESD21-C），成功实现了从eMMC5.1到UFS 5.0的无缝衔接。这一特性使得eMMC Slim不仅能满足当前设备对存储性能的需求，还为未来面向UFS协议的升级打下了坚实基础，确保了产品在技术迭代过程中的延续性和前瞻性。

敏锐把握市场需求

大为创芯敏感洞察到市场对AI/ar眼镜（886085）等智能化穿戴设备有更广泛的需求。此类设备对存储部件的尺寸、功耗等方面要求极为严苛，传统的存储封装已难以满足其小型化、轻量化的发展趋势。eMMC Slim的推出，正是公司针对这一市场需求做出的快速响应，率先打破原有eMMC封装的固有思维，为穿戴设备的小型化、智能化发展注入了强大动力。

知识产权保护

eMMC Slim相关专利正在注册中（2026年3月17日）。这不仅体现了大为创芯在技术创新方面的实力，也为公司在市场竞争中提供了有力的知识产权保障。

未来，大为创芯将继续秉持创新精神，不断探索存储技术的新边界，为推动智能化设备行业的发展贡献更多力量。eMMC Slim的正式发布，只是公司创新征程中的一个新起点，我们期待与行业伙伴携手，共同开创存储技术的美好未来。