锦州神工半导体（881121）股份有限公司(以下简称“神工股份（688233）”)3月20日晚间披露2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。利润增速远高于营业收入增速。

“神工股份（688233）2025年展现出极高的业绩弹性，本质上是半导体材料（884091）行业典型的‘规模效应’与‘产品结构优化’共同作用的结果。”中关村物联网（885312）产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示，“利润增速远超营业收入增速，意味着该公司在扩大市场份额的同时，盈利质量发生了质的飞跃。”

神工股份（688233）是一家植根于中国本土市场的半导体材料（884091）和零部件公司，一直致力于我国集成电路制造（884227）核心工艺材料和零部件的国产化建设。其中，在大直径硅材料领域，神工股份（688233）凭借多年的积累和布局，一直在全球细分领域处于领先地位。神工股份（688233）的产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能等方面均处于世界领先水平。年报显示，2025年神工股份（688233）利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升至56.72%，毛利率达76.09%，对该业务的整体毛利率水平提升产生积极影响。整体上，神工股份（688233）大直径硅材料业务实现营业收入1.88亿元，同比增长8.11%；毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。

在持续巩固硅材料领域领先优势的同时，神工股份（688233）近年还不断向下游高附加值的硅零部件和硅片领域拓展。其中，在硅零部件领域，神工股份（688233）是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。

年报显示，2025年神工股份（688233）硅零部件业务实现营业收入2.14亿元，同比增长100.15%。硅零部件业务在该公司总营业收入中的占比已经超过大直径硅材料业务，成为拉动神工股份（688233）业绩增长的重要驱动因素。

神工股份（688233）的硅零部件产品直接由公司上游的大直径硅材料进一步加工而成，其终端主要应用于存储芯片（886042）制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。

“从硅零部件业务的成长逻辑来看，这不仅仅是简单的国产化，更是从‘原材料供应’向‘核心耗材精密加工’的产业链纵深跃迁。”袁帅表示，在刻蚀等核心工艺中，硅电极、硅环等零部件属于易耗品，其市场需求与晶圆厂的开工率和装机量高度正相关。当前硅零部件的国产化率还较低，神工股份（688233）面对的也是一个由存储芯片（886042）国产化浪潮支撑的刚性赛道。随着该高收益业务占比的快速提升，神工股份（688233）的整体盈利中枢也被实质性拉高。

值得关注的是，2025年12月初，神工股份（688233）还公告拟作为有限合伙人，认缴出资6000万元与多家机构共同设立江城国泰海通（601211）神工(武汉)创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“创投（885413）基金”)。创投（885413）基金将重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局，并适当关注新能源汽车（885431）、高端装备（885427）、新兴科技、绿色发展、航空航天（563380）等符合国家产业政策导向、获政策支持与鼓励的领域。2025年年底，该创投（885413）基金已正式完成备案手续。

“神工股份（688233）联合发起设立创投（885413）基金，标志着公司从单一的产品导向进化为产业生态构建者。这一战略布局实现了‘内生’与‘外延’的闭环：内生增长保障了现金流与技术底色，而外延拓展则有望通过资本纽带切入晶圆制造的更深层次环节。”袁帅认为，公司通过产业链整合提升整体抗风险能力与估值上限，是迈向平台型半导体（881121）领军企业的关键一步。神工股份（688233）设立创投（885413）基金致力布局关键设备与材料，不仅能提前锁定下游需求与技术趋势，更能产生业务协同效应，降低新产品进入市场的试错成本。这种策略不仅能平抑单一细分市场波动带来的风险，也将有助于神工股份（688233）从一家“材料供应商”升级为“半导体（881121）上游核心方案解决商”。

在披露年报的同时，神工股份（688233）还同步披露了一份年度利润分配预案，2025年度该公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元(含税)，合计拟派发现金红利3138.91万元(含税)。

“良好的投资者回报是企业立足资本市场取得长远发展的基石，也是上市公司发展的应有之义、对投资者的应尽之责。”深圳市优品投资顾问有限公司李鹏岩向《证券日报》记者表示，上市公司以现金分红的方式让投资者分享成长红利，既兼顾了股东的即期利益和长远利益，也有助于提升投资者的现实获得感。