2026年3月23日，光力科技（300480）新增“共封装光学(cpo)（886033）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年2月3日互动易：公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。

该公司常规概念还有：高端装备（885427）、芯片概念（885756）、工业母机（885930）、深股通（885694）、专精特新（885929）、先进封装（886009）、华为概念（885806）、物联网（885312）、传感器（885946）、机器人概念（885517）、一带一路（885494）、第三代半导体（885908）、工业互联网（885783）。