上证报中国证券网讯(记者郑维汉)“当下AI算力需求正以每年4至5倍的速度迅猛增长，而芯片性能仍遵循摩尔定律每两年实现翻倍，仅依靠制程工艺提升已无法匹配算力需求。”近日，上海孛璞半导体（881121）技术有限公司(简称“孛璞半导体（881121）”)芯片设计总监陈琪在慕尼黑上海光博会“从器件到网络的协同创新论坛”上表示。
具体而言，当前，在以电交换为核心的AI数据中心中存在“三堵高墙”。
其一为带宽墙与功耗墙，尤其体现在跨机柜的大规模算力集群扩展(Scale-up)网络中。随着通信速率提升，长距离电缆损耗剧增，直接限制单节点算力密度；其二为阻塞墙。在集群层面，服务器间通信均需经过电交换网络与核心层交换机，极易引发网络拥堵；其三为拓扑僵化墙。传统网络架构的拓扑与连接相对固定，难以满足AI训练动态多变的通信需求，进而造成算力闲置与资源低效。
针对上述瓶颈，陈琪认为，根本的解决路径在于引入光互联，特别是全光交换(OCS，Optical Circuit Switching)技术的全面升级，实现从电互联到光互联的架构跃迁。而这，正是孛璞半导体（881121）当前发力的绝对主战场。
巨头入局算力后端交换OCS市场预计全面爆发
“我们在刚刚结束的OFC(美国光纤通讯展览会)上深切感受到，OCS的市场增长极其迅速，远超此前业界预期，预计在2029年左右会迎来全面的市场爆发。”孛璞半导体（881121）研发副总裁邢宇飞在接受上证报记者采访时透露了最新的产业动向。
邢宇飞指出，OCS的应用场景正在发生深刻变革：“过去业界主要考虑用OCS替换数据交换网络中的脊交换层(Spine层)，但目前一个明确的趋势是，各大厂商都在密切关注OCS在‘算力网络’中的应用。今年，除了最早试水的谷歌（GOOG）外，微软（MSFT）和英伟达（NVDA）等巨头也都明确提出了对OCS在模型训练里的迫切需求。”
算力规模激增对底层硬件提出了前所未有的挑战。“算力集群的动态负载，要求跨机柜后端的OCS必须具备更高的物理稳定性，从传统MEMS光开关的毫秒级跨越至微秒级的极速切换能力，以及更密集的端口。而孛璞半导体（881121）深耕的硅光技术路线，摒弃传统机械部件，可完美满足这些严苛的底层物理要求。”邢宇飞补充道。
公开资料显示，孛璞半导体（881121）成立于2022年，专注于高速光互联领域，掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术。公司已构建覆盖芯片设计、制造、封装、测试与应用的垂直整合能力，成为全球少数实现硅光量产并完成全工艺流程验证的企业之一。
硅光OCS亮相OFC攻克固态光交换插损瓶颈
面对巨头涌现的OCS需求，孛璞半导体（881121）的商业化落地正在全面提速。在今年的OFC展会上，孛璞半导体（881121）展出了最新的机架式OCS交换机。
据邢宇飞介绍，孛璞此前已推出8×8/16×16硅光交换机产品线，实现国产氮氧化硅(SiON)平台OCS量产，较传统机械和MEMS光开关成本大幅降低。为了快速响应市场爆发，“今年会推出32和64口的OCS产品，打破了固态集成光交换的插损瓶颈，实现硅光OCS方案里的业界最低损耗。同时，我们在推进集成光放大补偿、趋近‘零插损’的下一代OCS前沿研发。”
为扫清下游大厂规模部署的障碍，孛璞半导体（881121）还在网络管控生态上做出了重大突破。邢宇飞表示：“在软件生态层面，孛璞将提供基于SONiC(开源网络操作系统)的标准南向管控接口。云厂商的SDN控制器可直接调用该接口，动态重构底层光物理拓扑，实现即插即用。”由于光交换机作为纯物理层通道对互联协议完全透明，它不仅支持以太网，更能原生兼容英伟达（NVDA）NVLink等算力专属互联协议，这将为国产大模型算力集群提供极其强悍的底层支撑。
此外，孛璞半导体（881121）已提出128×128大口径芯片的OCS方案，依托定制硅光平台的工艺特性，不仅继承了固态架构的高集成度，更在口径做大的同时保持低串扰、偏振不敏感。
在光收发方面，目前，孛璞半导体（881121）已实现400G/800G光芯片量产，1.6T光芯片已送样，并预计于2026年推出3.2T收发一体硅光光引擎。为确保产品顺利导入市场，公司已建立全自动晶圆级检测与量产级硅光封测能力，通过高精度工艺实现超低损耗的光电耦合，从源头确保芯片性能的一致性与高良率。
布局硅光传感技术实现全场景覆盖
在核心的光交换与光收发业务之外，孛璞半导体（881121）在光传感芯片方面亦有布局，实现了对硅光核心技术链条与主流应用场景的全面覆盖。
“我们公司在硅光上是多场景布局，在传感领域，包括脉搏波生物传感、激光雷达，以及单点测距、测风、测振等，都有开发投入及产品推出。”邢宇飞表示。
其中，孛璞半导体（881121）的激光多普勒主动脉脉搏测速仪(PWV)产品的应用和商业化进展顺利。PWV技术主要通过振动测量方法探测血管硬化程度，能提前5到10年对心血管健康状况进行预警。目前，芯片及模组产品已迭代至第三代，可用于医用及家用无创心血管健康监护。在消费（883434）端，孛璞半导体（881121）正在联合几家医疗健康（159760）领域合作伙伴开发可穿戴产品，预计明年产品将进入量产阶段。
“传感器（885946）作为硅光新方向，在产业供应链成熟后将会有非常好的前景。尤其在消费（883434）医疗或单点测距这类消费（883434）级场景里，硅光芯片需求量会和光模块一样，甚至还能够再上升一个数量级。”邢宇飞告诉记者。
