A股2025年年报现金分红密集落地，上市公司回报股东力度稳步提升。 据证券时报·数据宝统计，截至3月24日收盘，已有224家公司发布年度分红方案，合计现金分红总额达1710.68亿元，其中27家公司分红规模超10亿元。
5家龙头公司年报分红超百亿元
数据显示，分红榜单头部效应显著。27家分红规模超10亿元的公司中，宁德时代（300750）、中国石化（600028）、工业富联（601138）、中信银行（601998）等5家龙头企业更是突破百亿元大关。
宁德时代（300750）分红总额最高，公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币69.57元（含税），本次拟派发315.32亿元，创公司上市以来最高分红纪录。公司2025年度业绩持续高增长，实现营业收入4237.02亿元，同比增长17.04%，实现归母净利润722.01亿元，同比增长42.28%。
中国石化（600028）紧随其后，每股派发现金股利人民币0.112元（含税），合计拟派发现金股利人民币135.44亿元（含税）。公司年报显示，受国际原油价格大幅下跌、化工（850102）市场毛利低迷等因素影响，公司效益同比有较大幅度下降，但经营活动现金流充裕，财务状况保持稳健。全年派发现金股利每股0.2元，与回购金额合并计算后年度利润分派比例达81%。
市场表现方面，3月以来已发布分红方案的公司股价整体回调，平均跌幅10.37%，而大额分红的公司相对抗跌，分红总额超10亿元的27家公司股价平均下跌5.77%，宝丰能源（600989）、宁德时代（300750）、中信银行（601998）、卫星化学（002648）4家累计涨幅均超10%。
19家大额分红公司归母净利润增长
上述现金分红方案超过10亿元的27家公司中，19家归母净利润实现同比增长，占比超七成，具备高成长性的上市公司往往展现出更强的分红意愿。
胜宏科技（300476）业绩增幅最高，公司2025年度实现归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，拟派发现金分红总额17.4亿元。公司年报表示，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司出海业务表现强劲，直接出口营业收入148.21亿元，同比大增126.88%。
药明康德（603259）增幅紧随其后，实现归母净利润191.51亿元，同比增长102.65%。公司在年报中表示，公司业绩与全球制药行业发展以及新药研发投入密切相关，在全球制药行业蓬勃发展的推动下，公司的主营业务有着广阔的发展空间，预计全球制药市场规模以及对于医药研发服务的需求仍然将持续增长。
电子行业分红公司数量超40家
从行业分布来看，已发布年报分红方案的上市公司主要集中在六个行业：电子、医药生物、电力（562350）设备、基础化工（850102）、机械设备及有色金属（1B0819）。这些行业的公司数量均超过10家，其中电子行业表现突出，以42家公司遥遥领先，其次是医药生物行业，公司数量为25家。
电子行业中，半导体（881121）细分板块公司分红最积极，20家半导体（881121）公司已发布分红方案，合计分红总额20.5亿元。近年来，半导体（881121）行业景气度高速增长。据美国半导体（881121）行业协会数据，2026年1月全球半导体（881121）销售额达到825.4亿美元，再创新高，环比增长3.65%，已连续11个月实现环比增长。
半导体（881121）行业中，寒武纪（688256）现金分红总额最高，达到6.32亿元，同时向全体股东每10股转增4.9股。公司2025年度首次实现全年利润扭亏为盈，A股股票取消特别标识 “U”，并首次发布年报分红方案。公司表示，依托于公司在人工智能（885728）芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面取得的长足进步，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性获得了客户的广泛认可。
中信建投证券（HK6066）研报认为，半导体设备（884229）零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期（883436）开启，中国半导体设备（884229）整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期。
