客户价值最大化

3月25日，全球半导体（881121）行业年度盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。高测股份（688556）全资子公司高测深创亮相N1馆1619展位，展示12英寸半导体（881121）大硅片切片、倒角、减薄一体化解决方案。

SEMICON China汇聚了产业链上下游顶尖技术与资源，是企业展示实力、对接合作、洞察趋势的重要窗口。高测深创持续迭代半导体（881121）技术布局，从第三代半导体（885908）材料到12英寸硅基晶圆“切、倒、磨”一体化方案，用技术创新与量产能力，不断拓宽技术边界、夯实国产装备竞争力。展会现场，公司团队以专业、热情的服务，与海内外客户深入洽谈合作、共探技术方向。

聚焦12英寸半导体（881121）大硅片制程痛点，高测深创以“大尺寸、高精度、一体化、量产级”为核心，本次展会系统性展示切片、倒角、减薄三大核心环节的技术突破与方案整合能力，从高线速、高质量切片，到高效率倒角，再到TTV比肩国际水平的减薄，覆盖大尺寸硅片从“毛坯”到“精品”的全过程，专业观众、行业客户、技术同仁纷纷驻足观摩，与现场技术团队深入交流。

在切片环节，高测深创依托自主研发的 12 寸型半导体（881121）金刚线切片机与专用金刚线，相较传统砂浆切割，实现 8-12 英寸大硅片高线速、高质量切片加工。设备工艺窗口更宽；搭载优化后的智能张力控制与高线速稳定技术，配合升级控制程序，有效降低硅料损耗、提升出片率与良率，同时零部件优化设计进一步提升设备可靠性，为大硅片规模化量产筑牢首道工序根基。

在倒角环节，自研高精度全自动倒角机，通过算法优化提升产能效率。与定制化倒角砂轮协同发力，精准把控边缘轮廓与尺寸精度，形状保持性好、使用寿命长，加工表面无崩边、无缺陷，解决大硅片边缘应力集中、易破损等行业难题，显著提升后续制程可靠性。

在减薄环节，全自动减薄设备实现大硅片高效超精密减薄，双工位独立研磨、智能在线检测，兼顾加工效率与超薄厚度控制，适配先进制程对超薄晶圆的严苛要求。

从单台设备到整线方案，从工艺研发到量产验证，高测深创以“设备、工具、工艺”协同研发与技术闭环，形成12英寸大硅片切、倒、磨一体化能力。

现场技术工程师为来往宾朋讲解到：“这套方案可以降低跨设备调试成本、提升整体加工效率与品质一致性，为半导体（881121）晶圆厂提供‘一站式’精密加工解决方案，助力国产大硅片制造降本增效、自主可控。”

高测深创坚持“技术引领科技创新，成为泛半导体材料（884091）加工领域综合解决方案领军者”，以更领先的技术、更可靠的产品、更优质的服务，助力中国半导体（881121）产业高质量发展。