上证报中国证券网讯3月26日，中晶科技（003026）发布最新一期投资者关系活动记录报告，公司就业务经营情况、新材料项目达产进度、江苏皋鑫芯片项目进展情况、硅片产能情况、未来扩产计划等多个方面与机构投资人展开交流。

中晶科技（003026）表示，公司在半导体（881121）用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具备明显优势，目前形成了以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件（881270）为核心业务的三大产业板块。公司当前半导体（881121）硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体（881121）单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体（881121）分立器件（884090）用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件（884090）和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体（881121）芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。

新材料项目方面，募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前该项目处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。

江苏皋鑫在现有高频高压半导体（881121）芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体（881121）芯片研发和生产基地。

硅片产能方面，公司已通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，目前硅片产能能够较好满足下游客户不同产品需求。未来将结合实际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。

对于长期规划，公司表示，管理层正积极关注产业链的发展趋势及潜在机会,将根据公司战略发展的需要，密切关注与半导体材料（884091）行业相关的合作契机，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构以及下游应用领域,进一步增强技术储备和创新能力。(朱帆)