网易（HK9999）财经AI讯 2025年半导体（881121）行业景气度回升，合肥晶合集成（688249）电路股份有限公司凭借优质可靠的代工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归属于上市公司股东的净利润7.04亿元，较上年同期增长32.16%；实现经营性现金流量净额38.43亿元，较上年同期增长39.18%。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm oled（885738）产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品主要应用于消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业控制、人工智能（885728）、物联网（885312）及存储等领域。

从产品结构来看，2025年公司主营业务收入103.88亿元。从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。公司综合毛利率为25.52%，整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现。

公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。公司持续加大研发投入，研发费用14.53亿元，占营业收入的13.35%，较上年同期增长13.20%。报告期末公司共有员工5710人，其中研发人员1976人，占比34.61%，累计获得专利1374个。

（本文内容均来自公司财报，不构成投资建议）