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并购+合资,688485加码半导体
2026-03-28 11:12:38
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3月27日晚,九州一轨(688485)688485)公告,公司拟以自有或自筹资金不超过4.15亿元收购陶为银持有的苏州晶禧半导体(881121)科技有限公司(简称“晶禧半导体(881121)”)100%股权,并在收购完成后向其增资3500万元。

同日,九州一轨(688485)公告,公司拟与江苏通用半导体(881121)有限公司(简称“通用半导体(881121)”)共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司(简称“合资公司”)。值得注意的是,陶为银亦是通用半导体(881121)的法定代表人与实际控制人。

据公开信息,九州一轨(688485)立足声学领域核心技术,通过深化大数据与人工智能(885728)技术的融合创新,实现了从噪声污染防治到声纹数据服务的全产业链布局:一方面在物理维度形成了环境噪声综合防治解决方案,另一方面在信息维度打造了声纹识别与数据分析服务体系。

业绩快报显示,受市场波动及行业竞争加剧导致的部分项目施工进度放缓,及客户回款进度不及预期等因素影响,九州一轨(688485)2025年实现营业总收入2.31亿元,同比下降35.56%;实现归母净利润-1401.34万元。截至2025年12月31日,公司账面总资产14.19亿元、净资产12.55亿元。

并购并增资晶禧半导体

向光纤及配套半导体器件加工领域延伸

公告显示,九州一轨(688485)拟收购晶禧半导体(881121),以期围绕科技创新进行产业升级布局及新兴业务拓展。对晶禧半导体(881121)的增资,则主要用于补充流动资金、新产品研发和生产线改造升级。

九州一轨(688485)称,公司2025年重点突破“高性能分布式光纤传感系统”自主研发工作,完成了自主数据采集卡的研发,并计划将基于ZYNQ(一种全可编程片上系统)芯片实现FPGA(现场可编程门阵列)+ARM(一种处理器的架构)集成,以实现消费(883434)级通感一体化分布式光纤传感产品,为此拟布局半导体(881121)封装与加工领域。

基于此,公司拟依托晶禧半导体(881121)激光隐形切割技术,向光纤及配套半导体(881121)器件加工领域延伸,融入“激光切割工艺→光纤传感芯片→声纹监测终端”的产业链,从而构建覆盖“感知—传输—分析—决策”全链条的智能监测生态,强化公司在工业AI声纹数字化监测领域的技术壁垒与市场竞争力。

具体来看,晶禧半导体(881121)成立于2022年7月,主要从事半导体(881121)晶圆及器件的加工及制造服务,核心聚焦先进激光隐形切割加工服务,可提供半导体(881121)晶圆高精度隐形切割(分割)、开槽、分选等专业业务。现阶段,公司切割良率达到99.8%,积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队及市场化渠道资源。

2025年,晶禧半导体(881121)实现营业收入2178.08万元,实现净利润662.20万元。

定价方面,以2025年12月31日为评估基准日,采用收益法评估后,晶禧半导体(881121)股东全部权益价值为41543.42万元。以上述评估价值41543.42万元为基准,确定其100%股权的交易价款总额为41500万元。

业绩承诺方面,陶为银承诺:晶禧半导体(881121)2026年、2027年、2028年的实际净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元。

设立合资公司

开展第四代半导体材料的研发、制造及加工

在并购晶禧半导体(881121)之外,九州一轨(688485)还拟与通用半导体(881121)共同投资设立合资公司,在北京建设“晶圆级金刚石半导体(881121)基板产业基地”,充分发挥双方在新材料及高端装备(885427)制造领域的技术优势及市场资源优势,合力开展第四代半导体材料(884091)(金刚石)的研发、制造及加工,推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。

公告显示,合资公司注册资本2亿元,通用半导体(881121)以现金出资1.2亿元,占合资公司注册资本的比例为60%,为合资公司实际控制人;九州一轨(688485)以现金出资8000万元,占合资公司注册资本的比例为40%。

九州一轨(688485)称,为利用声纹数据监测系统进一步满足对设施设备远程状态监控的需求,公司加速研发声纹硬件感知和数据传导体系,突破了分布式光纤的研发工作,并基于光频梳的新一代分布式光纤传感技术开展预研工作。在研究过程中,公司意识到片上集成克尔光频梳是光频梳的新一代分布式光纤传感技术产业化的关键,这一技术的成熟化高度依赖碳化硅、金刚石等基底晶圆的制备与加工。

而合资方通用半导体(881121)系领先的激光微纳加工装备制造商,亦具备金刚石全产业链解决方案技术能力(包括金刚石生产加工装备、材料及工艺制程的研发、制造等)。本次合资事项不仅有助于公司从材料上游出发,探索光纤传感设备在高温高压环境下的技术应用,同时也为突破声纹数字化监测系统产业技术瓶颈,提供了重要的材料和技术支持。

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