合肥晶合集成电路（885756）股份有限公司(简称：晶合集成（688249）)(688249.SH)于2025年9月29日所递交的港股招股书满6个月，于2026年3月29日失效，递表时中金公司（HK3908）为其独家保荐人。

招股书显示，晶合集成（688249）是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成（688249）的产能和营收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成（688249）是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。