中国上市公司网讯 3月31日，盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司(以下简称“盛合晶微（688820）”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月9日申购，证券简称：盛合晶微（688820），证券代码：688820。盛合晶微（688820）拟在上交所科创板上市。

据悉，盛合晶微（688820）本次拟公开发行股份255,466,162股，全部为公开发行新股，发行后总股本为1,862,774,097股。初始战略配售发行数量为76,639,848股，占本次发行数量的30.00%。战略配售回拨机制启动前，网下初始发行数量为143,061,314股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为35,765,000股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为4月3日9:30-15:00，4月8日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，盛合晶微（688820）是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。