中国上市公司网讯 3月30日，深交所官网显示，苏州珂玛材料科技股份有限公司(股票简称：珂玛科技（301611），股票代码：301611)向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，公司可转债注册获同意，拟于深交所上市。

珂玛科技（301611）主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备（884229）表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准。

半导体设备（884229）是公司报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备（884229）是半导体（881121）产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂，技术难度较高，对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。陶瓷类零部件是半导体（881121）制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，报告期内公司用于半导体设备（884229）的先进陶瓷零部件主要置于腔室内，其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备（884229）用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅陶瓷部件等“功能-结构”一体模块化产品，公司从2016年承接国家“02专项”课题起，即不断完善“功能-结构”一体模块化产品核心配方并攻克了多项复杂工艺，是国内本土较早切入高难度“功能-结构”一体模块化产品研发、客户验证并批量生产的企业。

珂玛科技（301611）本次可转债发行总额不超过人民币75,000.00万元，扣除发行费用后将全部投资于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备（884229）用碳化硅材料及部件项目、补充流动资金。

珂玛科技（301611）表示，本次发行募集资金的运用符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于提升公司综合实力，对公司战略的实现具有积极意义。项目完成后，将显著增强公司在先进陶瓷材料零部件领域的综合竞争实力，提高公司持续盈利能力，巩固提升行业地位。本次发行募集资金的运用合理、可行，符合公司及全体股东的利益。

本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将有所增加，资金实力将得到强化，整体财务状况得到进一步改善。本次发行有利于增强公司抵御财务风险的能力，优化资产结构，降低公司的财务风险。