同花顺数据中心显示，芯导科技（688230）3月31日获融资买入175.99万元，该股当前融资余额2.77亿元，占流通市值的3.88%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 1759868.00 | 5270198.00 | 277175811.00 |
| 2026-03-30 | 6371514.00 | 5000032.00 | 280686141.00 |
| 2026-03-27 | 12518936.00 | 8673689.00 | 279314659.00 |
| 2026-03-26 | 5743444.00 | 5469819.00 | 275469412.00 |
| 2026-03-25 | 3042866.00 | 6671330.00 | 275195786.00 |
融券方面，芯导科技（688230）3月31日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-30 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-27 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-26 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-03-25 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额2.77亿元，较昨日下滑1.25%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 芯导科技（688230） | -3510330.00 | 277175811.00 |
| 2026-03-30 | 芯导科技（688230） | 1371482.00 | 280686141.00 |
| 2026-03-27 | 芯导科技（688230） | 3845247.00 | 279314659.00 |
| 2026-03-26 | 芯导科技（688230） | 273626.00 | 275469412.00 |
| 2026-03-25 | 芯导科技（688230） | -3628464.00 | 275195786.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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