2026年4月1日，沐曦股份（688802）-U新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年3月27日公告：公司可以根据需求灵活地将单颗或者多颗SoC芯片与高带宽存储芯片进行封装，实现不同尺寸和多种功耗规模的封装集成。公司已完成或正在进行国内外多家知名封装厂先进封装的导入和量产验证，并引入对2.5DCoWoS-L和Silicon Bridge等先进封装形态的应用扩展。

该公司常规概念还有：融资融券（885338）、科创次新股（885907）、注册制次新股（885905）、新股与次新股（885598）、芯片概念（885756）、信创（886013）、东数西算(算力)（885957）、人工智能（885728）。