2026年3月31日，由邦彦技术（688132）股份有限公司与广东省半导体（881121）行业协会联合主办，日立数据管理(中国)有限公司、深圳市连用科技有限公司、深圳工顺数智科技有限公司协办的《走进邦彦》——半导体（881121）行业AI本地化部署安全合规交流会暨邦彦云PC企业级Open Claw安全数字底座解决方案发布会在深圳龙岗邦彦绿谷工业园区成功举办。本次活动汇聚了半导体（881121）行业领军者、企业决策人、CIO及数据安全（885942）负责人近百名嘉宾，共同探讨AI时代半导体（881121）产业的安全合规与高效发展之道。

《走进邦彦》活动开场

当前，半导体（881121）产业正迈入智能化发展的深水区，研发数据安全（885942）防护与AI技术效率爆发成为行业发展的双重核心挑战。随着AI技术在半导体（881121）设计、制造、测试等环节的广泛应用，如何筑牢核心研发资产防泄露防线，同时实现AI工具本地化安全部署与跨网高效协同，打造坚不可摧的数据资产护城河，已是全行业共同面对的战略课题。

广东省半导体（881121）行业协会，深圳市平板显示行业协会，常务副会长吕建新在开场致辞中提到：AI技术为半导体（881121）产业带来了前所未有的发展机遇，但同时也对数据安全（885942）提出了更高要求。我们需要在享受AI效率提升的同时，确保核心研发资产的安全，这是全行业共同的责任。

(广东省半导体（881121）行业协会、深圳市平板显示行业协会常务副会长吕建新)

打造企业级的AI安全底座，需要的是重构

本次发布会的重头戏是邦彦技术（688132）全新发布的企业级Open Claw安全数字底座解决方案V2.0.2。该方案基于邦彦技术（688132）在安全计算领域的深厚积累，结合半导体（881121）行业的最新需求，为AI本地化部署提供了更加完善的安全合规路径。

(邦彦技术（688132）高级解决方案经理秦继伟)

邦彦技术（688132）高级解决方案经理秦继伟在主题分享中详细解读了这一解决方案："Open Claw安全数字底座是我们针对半导体（881121）行业AI本地化部署需求打造的核心解决方案，它能够帮助企业在确保数据安全（885942）的前提下，实现AI工具的高效利用和跨网协同。"

该解决方案的核心优势包括：

五业务域隔离架构：通过S1核心域、S2三链域、S3互联网域、S4Agent域、S5外部生态域的五级隔离，确保核心研发数据的绝对安全

七层技术架构：从终端访问层到外部生态服务层的完整技术能力栈，明确AI时代每一层能力的落位与实现方式

双AI助理模型：私域AI助理处理内部数据，公域AI助理安全调用外部AI能力，实现安全与效率的平衡

全程可审计：所有跨域数据流转、AI调用均留存完整审计记录，满足《数据安全（885942）法》《生成式AI服务管理暂行办法》等合规要求

终端零数据：计算从终端迁移到云端，技术层面保证终端本地无任何有价值数据存储，彻底消除终端数据泄露风险

邦彦云PC：如何提高企业数智化落地的效率

作为下一代商用计算机的实践形态，邦彦云PC采用"云上真机.终端零数据.结构级物理隔离"的设计理念，从根本上解决了终端数据泄露的风险。与传统VDI不同，邦彦云PC提供专属算力和物理隔离，确保计算性能的确定性和数据的安全性。

(邦彦技术（688132）高级解决方案架构师龙淼)

邦彦技术（688132）高级解决方案架构师龙淼在主题分享中详细介绍了邦彦云PC的核心价值："半导体（881121）行业的研发、生产全流程对数据安全（885942）、设备协同、跨网操作有着极致要求，邦彦云PC作为数字化办公的核心载体，其安全性、适配性直接决定了企业数智化落地的效率。"

邦彦云PC的核心特性包括：

结构级安全：三域分离架构(计算域、传输域、终端域)，从硬件层面确保数据安全（885942）

专属算力：为每个用户提供专属计算资源，避免资源争用，确保性能确定性

多域访问：单一终端可安全接入多个网络域，无需多台设备频繁切换

AI协同：原生支持私域AI平台和公域AI安全代理的统一接入，实现人机协同

终端零数据：技术层面保证终端本地无任何有价值数据存储，员工离职、终端丢失或被攻击，均无法从终端侧获取企业核心数据

技术架构：AI时代企业安全计算体系

用“安全”解行业问题：邦彦云PC现场部署双网AI演示

邦彦技术（688132）在现场搭建了专门的产品体验区，展示了邦彦云PC及Open Claw安全数字底座解决方案的实际操作效果。

在体验区，嘉宾们可以亲自操作邦彦云PC，感受其流畅的性能和高安全的体验和直观的结构级物理隔离技术。邦彦现场演示了如何在邦彦云PC上安全地处理敏感研发数据，如何实现多网切换，以及如何与AI助理进行内外网协同工作。体验者对邦彦云PC的"终端零数据"特性表现出了浓厚的兴趣，纷纷询问技术细节和应用场景。

《走进邦彦》产品体验区

走进邦彦：共探行业数据安全合规高质量发展

本次《走进邦彦》活动在热烈的氛围中圆满结束，为半导体（881121）行业提供了一个深入交流的平台，与会嘉宾就AI本地化部署、数据安全（885942）合规、跨网协同等议题进行了深入探讨，达成了多项共识。

未来，邦彦技术（688132）将继续深耕安全计算领域，不断创新技术和产品，为半导体（881121）产业的智能化发展提供更加强有力的支撑，共创半导体（881121）产业安全与高质量发展新篇章。

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