证券日报网4月1日讯，光库科技（300620）在接受调研者提问时表示，未来光模块技术向低功耗、高集成度演进成为核心趋势，线性直驱(LPO)、共封装光学(CPO)和光子集成(PIC)是未来技术发展的三大方向。其中，共封装光学技术(CPO)正从800G/1.6T端口场景启动导入，将大幅缩短电互连距离，提升带宽密度与能效，预计将于2026年-2027年进入初步部署阶段，并在后续逐步放量。