同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）4月1日获融资买入1.25亿元，该股当前融资余额5.87亿元，占流通市值的3.38%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | 124866940.00 | 91012091.00 | 587317652.00 |
| 2026-03-31 | 113326754.00 | 103906690.00 | 553462803.00 |
| 2026-03-30 | 118649693.00 | 94047921.00 | 544042739.00 |
| 2026-03-27 | 179561119.00 | 122285897.00 | 519440967.00 |
| 2026-03-26 | 120193134.00 | 125872099.00 | 462165745.00 |
融券方面，佛塑科技（000973）4月1日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额3.23万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | 0.00 | 1796.00 | 32328.00 |
| 2026-03-31 | 0.00 | 0.00 | 34770.00 |
| 2026-03-30 | 0.00 | 0.00 | 36385.00 |
| 2026-03-27 | 0.00 | 0.00 | 37221.00 |
| 2026-03-26 | 0.00 | 0.00 | 35074.00 |
综上，佛塑科技（000973）当前两融余额5.87亿元，较昨日上升6.12%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | 佛塑科技（000973） | 33852407.00 | 587349980.00 |
| 2026-03-31 | 佛塑科技（000973） | 9418449.00 | 553497573.00 |
| 2026-03-30 | 佛塑科技（000973） | 24600936.00 | 544079124.00 |
| 2026-03-27 | 佛塑科技（000973） | 57277369.00 | 519478188.00 |
| 2026-03-26 | 佛塑科技（000973） | -5676248.00 | 462200819.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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