同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）4月1日获融资买入2658.91万元，该股当前融资余额1.77亿元，占流通市值的4.45%，低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | 26589064.00 | 18595897.00 | 177267796.00 |
| 2026-03-31 | 16347965.00 | 14106941.00 | 169274629.00 |
| 2026-03-30 | 15404671.00 | 18924846.00 | 167033605.00 |
| 2026-03-27 | 19022131.00 | 13780160.00 | 170553780.00 |
| 2026-03-26 | 17353851.00 | 16844356.00 | 165311809.00 |
融券方面，金溢科技（002869）4月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额33.64万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | 0.00 | 0.00 | 336357.00 |
| 2026-03-31 | 111100.00 | 0.00 | 335825.00 |
| 2026-03-30 | 0.00 | 116794.00 | 225971.00 |
| 2026-03-27 | 0.00 | 0.00 | 330750.00 |
| 2026-03-26 | 9960.00 | 0.00 | 336150.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.78亿元，较昨日上升4.71%，两融余额低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | 金溢科技（002869） | 7993699.00 | 177604153.00 |
| 2026-03-31 | 金溢科技（002869） | 2350878.00 | 169610454.00 |
| 2026-03-30 | 金溢科技（002869） | -3624954.00 | 167259576.00 |
| 2026-03-27 | 金溢科技（002869） | 5236571.00 | 170884530.00 |
| 2026-03-26 | 金溢科技（002869） | 519455.00 | 165647959.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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