4月2日，CPO概念反复活跃，光库科技（300620）（300620.SZ）涨超10%，续创历史新高（883911），深科达（688328）（688328.SH）、中瓷电子（003031）（003031.SZ）、炬光科技（688167）（688167.SH）、太辰光（300570）（300570.SZ）、汇绿生态（001267）（001267.SZ）等跟涨。

消息面上，2026年4月1日，英伟达（NVDA）宣布向Marvell投资20亿美元，双方将联合研发硅光子技术及定制XPU。据LightCounting预测硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030年的60%。

广发证券（HK1776）指出，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。我们建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。

此外，台积电（TSM）表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

国金证券（600109）表示，国产算力全链景气加速，有望量价齐升。在供需双侧强逻辑的挤压下，预计2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期（883436），行业景气度将从核心芯片向AIDC、云与算力服务、配套电力设备及服务器等环节全面外溢。