4月1日，新恒汇（301678）(301678)公告，公司拟以1亿元自有资金认购荣芯半导体（881121）(宁波)有限公司新增注册资本321.8021万元，按荣芯半导体（881121）本轮40亿元增资规模计算，交易完成后公司将持有其0.5882%的股权。本次投资构成关联交易，不构成重大资产重组。

公告显示，荣芯半导体（881121）是国内率先引入市场化资本运营的12英寸集成电路制造（884227）企业，核心聚焦28至180纳米成熟制程特色工艺，主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工，重点覆盖图像传感器（885946）、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域，以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务，已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台，代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子（881124）、数字家庭、移动通信、汽车电子（885545）等多元应用场景。

本次交易的关联方源于荣芯半导体（881121）现有股东及本轮A轮融资投资人中，包含豪威集团（HK0501）、北京君正（300223）、西藏智通等新恒汇（301678）关联方，其中豪威集团（HK0501）拟以10亿元认购荣芯半导体（881121）对应新增注册资本，西藏智通此前已持有荣芯半导体（881121）9.5615%股权。

新恒汇（301678）表示，本次对外投资是公司实施产业战略布局的重要举措。从长期看，若投资业务顺利，业务协同效应逐步显现，将有利于公司巩固和延伸产业链，增强技术储备与创新能力，提升主营业务的核心竞争力与可持续发展能力。

从近期资本运作来看，新恒汇（301678）此次布局半导体（881121）制造领域，是公司围绕集成电路产业链开展的又一战略投资动作。此前公司已通过产业投资、业务合作等方式，在集成电路封装测试、芯片设计配套等环节进行布局，本次投资荣芯半导体（881121），进一步完善了公司在半导体（881121）制造环节的产业链布局，形成从设计配套、封装测试到晶圆制造的协同布局。

2026年一季度，国内半导体（881121）行业整体呈现成熟制程需求稳健、产业链自主化加速的运行特征。尽管市场情绪与指数存在阶段性波动，但成熟制程相关领域受下游应用需求支撑，行业经营基本面保持稳定。需求端，工业控制、汽车电子（885545）、消费电子（881124）等领域对28至180纳米成熟制程芯片的需求持续增长，尤其是汽车电子（885545）领域，随着新能源汽车（885431）、智能网联汽车（885736）快速发展，对模拟芯片、功率半导体（881121）等成熟制程产品需求支撑较强。

同时，国内半导体（881121）行业正呈现资源向头部集中、市场化合作深化的格局，成熟制程晶圆制造环节成为产业链布局重点。本土企业通过市场化增资、产业合作等方式整合资源，加速产能建设与技术突破，以应对下游日益增长的本土化供应需求，AI、高性能计算等新兴领域发展也为成熟制程芯片带来新的市场增量。

券商机构相关研报认为，2026年国内半导体（881121）行业成熟制程将成为发展主线，下游汽车电子（885545）、工业控制的需求支撑叠加产业链自主化推进，将推动成熟制程晶圆制造、封测等环节实现业绩与估值双修复，具备特色工艺优势的本土企业将迎来发展机遇。

同时，全球半导体（881121）行业正处于周期（883436）复苏阶段，国内成熟制程产业链配套能力持续提升，本土化替代进程加快，叠加海外供应链格局调整，本土半导体（881121）企业的市场份额有望持续提升。此外，半导体（881121）行业的市场化资本运作将持续深化，头部企业通过增资、并购等方式整合资源，加速产能与技术布局，行业集中度将进一步提升。