人民财讯4月3日电，鼎龙股份（300054）(300054)4月2日在业绩说明会上表示，公司CMP抛光材料为半导体（881121）核心耗材业务，2026年将依托国内主流晶圆厂客户份额持续提升、全制程产品批量导入、海外市场逐步拓展三大核心驱动，维持收入快速增长态势。

2026年一季度，鼎龙股份（300054）预计归母净利润2.4亿元-2.6亿元，同比增70%-84%。公司2026年净利润以股权激励考核目标为核心导向：以2023年归母净利润为基数，净利润增长率目标值350%(即2026年归母净利润目标值约10亿元)。

2025年公司半导体材料（884091）新增客户及验证转量产数量均实现稳步增长，多款核心产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货。扩产计划方面，公司正推进“光电半导体材料（884091）研发制造中心项目”，建设内容包含年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能，项目投产后将进一步完善CMP材料全产业链布局，满足大硅片、第三代半导体（885908）等新领域需求。未来公司将根据市场需求动态优化产能释放节奏。

光刻胶（885864）方面，公司二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶（885864）量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶（885864）混配”全流程的高端晶圆光刻胶（885864）量产线。此外，公司ArF、KrF光刻胶（885864）产品已有3款产品进入稳定批量供应阶段，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。公司今年将持续做好高端晶圆光刻胶（885864）业务的市场推广和生产上量工作，努力推动高端晶圆光刻胶（885864）产品收入增长。

开源证券表示，半导体（881121）景气度延续带动材料厂商业绩增长。鼎龙股份（300054）半导体（881121）业务线加速扩产释放，多条业务线同步扩产，受益于产业链在地化+下游扩产周期（883436）。经过多年深耕，公司已成长为平台型半导体材料（884091）供应商，随先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期（883436），或将持续受益。