华创证券发布研报称，AI算力基础设施仍处于早期阶段，AI服务器&交换机等算力设备需求依旧旺盛，推动Low Dk/Low CTE布需求高速增长。此外，随着头部大厂纷纷转产高端玻纤布，中低端产能被动收缩，有望推动玻纤布价格进一步提升。建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业。

华创证券主要观点如下：

行业筑底反转，AI浪潮开启电子布新一轮景气周期

电子布作为覆铜板(CCL)与印制电路板（884092）(PCB)的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”。历经前期的深度调整，当前行业去库存周期（883436）已进入尾声。随着AI产业革命的爆发，算力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。电子布行业已探明底部并呈现明确的反转态势，即将迎来新一轮高景气上行周期（883436）。

算力升级驱动材料迭代，Low Dk需求爆发且国产替代空间广阔

算力网络的演进对数据传输速率提出了更为严苛的要求，直接推动了上游材料的加速迭代。AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对Low Dk(低介电常数)电子布的阶段性爆发需求。与此同时，面对激增的高端需求，海外传统大厂在产能扩张上表现出较强的谨慎态度，这为国内具备高端电子布量产能力的头部厂商创造了历史性机遇，有望充分承接海外高端订单的外溢，加速国产化进程。此外，在石英布领域，菲利华（300395）等国内厂商已经深耕石英布领域，随着1.6T交换机等高端产品放量，石英布需求有望快速增长，国产厂商有望实现弯道超车。

先进封装大势所趋，Low CTE电子布战略地位日益凸显

在摩尔定律放缓的背景下，Chiplet等先进封装（886009）技术成为提升芯片算力的核心路径。先进封装（886009）对IC载板的尺寸稳定性和可靠性提出了极高要求，为了有效解决封装过程中因热膨胀不匹配导致的翘曲问题，Low CTE(低热膨胀系数)电子布的应用成为破局关键。随着高端基板材料持续升级，Low CTE电子布的市场重要性及渗透率将持续快速提升。

高端产能挤兑加剧结构性错配，供需“剪刀差”推动价格中枢上行

行业基本面的全面改善不仅仅停留在高端市场，更向下传导至整体行业。由于高端(Low Dk/Low CTE)电子布需求持续旺盛，盈利能力更强，头部玻纤厂商纷纷将产线向高端转产。这种“高端挤兑低端”的现象，直接加剧了普通中低端电子布产能的加速收缩。在此结构性错配下，行业供需“剪刀差”持续扩大，不仅将支撑电子布价格企稳，更有望推动整体产品价格中枢在新一轮周期（883436）中进一步上行，带动行业利润率全面修复。

风险提示：AI产业发展不及预期、行业供过于求、产品迭代不及预期、产能释放不及预期。