4月7日，先进封装（886009）板块异动拉升，截至发稿，天承科技（688603）上涨6.08%，换手率2.24%，成交额8369.2万元。

消息面上，近日CCL龙头建滔积层板（HK1888）发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。

天承科技（688603）作为国内PCB专用功能性湿电子化学品（881172）头部供应商，其基本面具备一定稀缺性。公司长期深耕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺，围绕高端HDI、SLP、类载板及高频高速板构建完整产品体系。据长江商报数据，截至2023年中期，公司在中国大陆高端PCB市场的市占率约为20%，位居行业第二，客户名单覆盖东山精密（002384）、深南电路（002916）、景旺电子（603228）、生益电子（688183）等一线厂商。稳固的业务底盘为其向半导体材料（884091）领域延伸提供了工艺储备与客户基础。

AI算力建设正重塑下游需求结构，高多层及高密度互连板在AI服务器、交换机、存储等领域的渗透率快速提升。板型高端化趋势直接拉动沉铜、电镀铜、粗化等关键化学品需求，据WISEGUY预测，全球PCB专用化学品市场规模将从2024年的69.8亿美元增长至2032年的102亿美元，复合年均增长率约4.86%。

在半导体（881121）前道与先进封装（886009）领域，公司技术储备进入产业化加速期。2023年，公司已完成TSV、RDL、Bumping、TGV等关键电镀体系开发并通过核心指标验证；2024年成立半导体（881121）事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联、大马士革体系等方向持续推进。当前，国内IC湿化学品国产化率约为44%，随着先进封装（886009）市场规模从2024年的450亿美元扩张至2030年的800亿美元，高端电镀液替代窗口正在打开。公司依托SkyCopp水平沉铜与SkyPlate脉冲电镀体系，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线。

华创证券研报指出，公司作为PCB专用功能性湿电子化学品（881172）龙头，有望充分受益于AI PCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装（886009）及大马士革、混合键合等半导体（881121）电镀添加剂，形成"PCB+半导体（881121）"双轮驱动框架。研报预计公司2025至2027年营业收入将达4.92亿元、6.60亿元、9.01亿元，对应归母净利润0.92亿元、1.46亿元、2.25亿元，成长逻辑正从周期（883436）修复迈向结构性提升。