耐科装备（688419）4月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年4月7日接受7家机构调研，机构类型为其他、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：
一、会议交流（会议交流内容如下）

问：简单介绍企业情况

答：公司主要从事应用于半导体（881121）封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，装备主要服务于两类细分领域，其中半导体（881121）封装装备主要服务于下游半导体（881121）封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。其中半导体（881121）封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体（881121）等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

问：近两个月半导体封装装备接单情况？

答：随着人工智能（885728）(AI)、先进消费电子（881124）、云计算（885362）等新兴领域需求持续爆发，全球半导体（881121）市场正迎来强劲上升周期（883436）,作为产业链半导体（881121）封装装备供应商，目前在手订单充足。

问：半导体封装装备每月的产能？形成订单到交货期时间？

答：半导体（881121）封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工周期（883436）也不同。以公司半导体（881121）全自动封装设备180T一拖四标准化产品为例，一般交货周期（883436）为4-6个月左右。

问：下游市场景气度怎么样？

答：根据相关情况了解到，目前下游客户大部分属于满产状态。

问：三大封装厂客户采购的设备中耐科装备（688419）的占比情况？

答：三大封装厂都是公司的主要客户，与公司是长期合作关系，但客户的设备采购是客户的商业秘密，无相关数据。

问：一般采购签订数量是几台还是几十台？

答：一般签订数量一次合同签订为几台。

问：半导体封装装备国外订单是否形成销售？

答：2025年已形成少量销售，销量不大，根据在手订单情况，2026年海外销（885840）售将有显著的提升。

问：今年半导体封装装备订单将主要以海外为主吗？

答：公司半导体（881121）封装装备主要以国内销售为主，随着海外市场拓展，海外订单显著提升。

问：半导体海外主要有哪些客户？

答：目前形成海外订单的有Infineon Technologies(Malaysia)Sdn Bhd、Nexperia Malaysia Sdn.Bhd.等多家客户，随着海外市场的开拓，规模将不断扩大。

问：国外基板级粉末封装设备定价在800-1200万，贵司的基板级粉末封装设备预计定价在哪个区间？

答：公司基板级粉末封装设备正处于研发测试完善阶段，暂无定价。

问：现阶段半导体封装装备订单充足是否考虑外协？

答：因订单充足，生产饱满，有部分工序需要通过外协加工辅助。

问：今年挤出业务毛利率是否会继续提升？

答：公司挤出成型装备主要销往欧美等40多个国家和地区，产品销售国家和地区不同，毛利率会有略微差距;二、现场参观 现场参观了两类业务研发现场及制造车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备及板级/晶圆级封装装备试制样机。

调研参与机构详情如下：

点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>