2026年4月9日，高测股份（688556）新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年年报，公司金刚线切割技术已应用于半导体硅片切割领域，通过向半导体硅片制造厂商提供切片设备、磨削设备及耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。

该公司常规概念还有：光伏概念（885531）、融资融券（885338）、沪股通（885520）、第三代半导体（885908）、机器视觉（886002）、多模态ai（886062）、人形机器人（886069）、机器人概念（885517）、减速器（886008）。