【概念细分】美迪凯（688079）(688079)新归类于先进封装（886009）-玻璃基板细分方向。

先进封装（886009）-玻璃基板细分方向指的是：玻璃基板是先进封装（886009）中用于承载芯片、重布线和高密度互连的新型基板/中介层材料，主要面向Chiplet、HBM、2.5D/3D封装及面板级封装等高端场景。相较传统有机基板，玻璃基板在平整度、热稳定性、尺寸稳定性和高密度布线潜力等方面更具优势，有助于满足AI芯片、大算力服务器芯片对大尺寸、高带宽、低翘曲封装的需求，是先进封装（886009）材料与工艺升级的重要方向。

根据美迪凯（688079）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-玻璃基板的归类标准，原因如下：

2025年9月22日互动易：公司已在玻璃基板制备工艺上拥有了成熟的技术，涵盖玻璃晶圆的精密成形、高精密抛光（CMP）、微米级通孔（TGV)等关键技术。目前，公司生产的AR/MR用高折射玻璃晶圆和半导体（881121）用玻璃晶圆均已实现量产。

先进封装（886009）目前有先进封装（886009）材料、先进封装（886009）设备等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。